通元科技(惠州)有限公司

通元科技是COB封装基板及小间距LED领域专业印制电路板制造商及5G高频线路板先行者，作为国家高新技术企业，组建有 高精密互联HDI及LED线路板工程技术研究中心 。致力于5G高频高多层印刷线路板、高精密互联HDI及LED线路板的研发与设计，研发基础设施完善，核心专利技术突出，开发出一系列高密度互连多层COB封装基板、LED液晶屏板、平板电脑板、智能手机板、智能穿戴板、车载音响板、安防电子板、医疗电子板、5G智能终端板、5G天线及通讯服务器板、高频材料混压埋嵌铜块板等产品，主营产品广泛应用于5G移动通信、便携电脑、数码摄像机、医疗器材、汽车、工业仪器以及航天航空等技术领域。客户遍及南美洲、欧洲、非洲、美国、韩国、日本、×××及香港。拥有BWM、SANSUNG、传音、小米、阿里、洲明、雷曼、TCL、康佳、强力巨彩、西铁城、SANMINA等国内外电子行业500强客户，LED细分市场占有率达40%。