设备工程师（后段注塑成型）

工作内容：1、优化半导体封装（后段生产工艺流程），提升生产效率，确保生产稳定运行；2、负责编制封装工艺作业文件和现场实施；3、负责对生产产品效率的跟踪，及时发现问题并提出改善；4、培训和辅导一线员的操作技能；5、新产品、新工艺的封培训技术的开发和评价；6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持；7、能够提出合理建议，有效控制生产成本；8、能够针对问题进行试验设计，并且得出解决方案；9、负责和支持部门，供应商以及不同事业部进行产品事务的沟通协调任职资格：1、5年以上半导体行业经验，对二、三极管封装有清晰的认知。2、了解半导体相关生产工艺、组装工艺、工艺流程者优先；3、能承受一定的工作压力，具有较强的团队合作能力，有一定的现场工作经验者优先；；4、有责任心、执行能力强，可以使用英语作为工作语言。工作时间：26天制 【联系我时，请说是在 【聘聘】微信小程序上看到的，谢谢！】 注：本站相关图片或视频等素材、信息，由相应企业提供及上传，如有争议请联络本站客服删除。