工艺工程师兼品质工程

1、负责半导体封装产品相关材料的选型和评估, 确保封装可靠性，新产品快速稳定导入；2、负责半导体封装各工序标准工艺建立和优化, 控制生产成本，改善生产良率和质量； 3、根据封装产品界定测试规范，确保符合产品要求； 4、协同设备工程师合作解决设备和工艺问题，维护设备完好性，提升生产力。5、指导品质标准、强化产品质量。任职要求： 1、半导体封装行业五年以上相关工作经验, 精通半导体封装工艺流程； 2、熟悉封装新产品导入及工艺验证，熟悉封装可靠性的验证；了解行业技术发展趋势； 3、对半导体封装工艺和设备有全面深刻的认识，具有丰富的半导体物理器件知识； 4、具备良好的学习能力和动手能力，能独立发现问题，积极分析问题并综合利用一切资源解决问题。 5、具有较强的客户服务意识,能够处理客户咨询，有较强的协调能力； 6、良好的语言表达能力和沟通能力，工作踏实有责任心，能吃苦耐劳； 7、学习能力强，能很快地了解公司产品的性能及使用，为用户提供支持指导； 8、具备良好的心态及一定的承压能力，善于调节及管理自己的情绪。 【联系我时，请说是在 【聘聘】微信小程序上看到的，谢谢！】 注：本站相关图片或视频等素材、信息，由相应企业提供及上传，如有争议请联络本站客服删除。