设备工程师

1.新产品导入的流程制定（主要针对于特殊流程或未生产过的新封装类型的标准流程制定），对于制造设备，治具，材料，工艺规程要求，通过实施现场工艺调试和工艺验证，总结***工艺方法、工艺过程和工艺参数，为产品量产提供工艺保障。2.新产品工程验证时程序的生成，小批量参数优化，问题汇总，耗材/tooling损耗系数的初计算，良率及可靠性报告的整合工作。3.DOE实验验证及可靠性验证。4.其他项目的组织协调工作，与工艺工程师相互配合完成的验证项目。岗位要求：1.本科以上学历，熟悉半导体封装流程，有良好的沟通能力和团队协作精神，适应能力强，吃苦耐劳，要有较强的学习能力和专业技能。2.2~3年以上半导体封装业或电子制造业工作经验，独立指导当站工序的能力，有铜线，QFN，PA，BGA类，多叠die产品经验的优先，能在本岗位独当一面。3.对于产品可靠性要求有一定的掌握。4.MD新产品导入工程师具备多叠die和薄die工艺能力者优先。5.会使用分析软件设计DOE实验，熟悉FMEA分析手法。6.有良好的沟通能力和团队协作精神。
7.因新产品导入时间有时比较紧迫，需要接受周末或晚上随时加班的要求。

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